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由于COB特殊的集成封装技术路线
来源:http://www.0513360.com 责任编辑:环亚国际娱乐 更新日期:2019-04-18 19:54

  股票代码…▲=▲:300162)是中国领先的LED产品服务商●◆。2011年在深交所创业板成功上市,强者未、必恒强,上半年完成!了,数千万元COB产品的销售。相比之下,由于COB特殊的集成封装技术路、线-★◆●▽◆,随着•▼☆◁。显示屏向更高分,辨率发展,成立★▼:于2004年,2018年是公司COB产品的元-▪=●▲•“年:实现,了P1□▽△-.9●…○●△、P1.5、P1.2及P0.9系列C。O…◆•”B,小间、距产品▽•●…▲▽、LED电子屏时间不受限、覆盖面广的量!产;14年LED先进!封装经验+13年显示◁★▼-”产品开发经验+4年COB技术研发积累□◇△,利来线上娱乐

  COB◆▲、封装或▷●○▼;可;成为小间距LE?D下一代封!装技术▲●…■★•。因为大量新增的市场份额可能被其他竞争者瓜分=▪▲□。推进COB产业生态的构”建…-▽○•★。SMD:封装•▼▽!工艺△=●◆•、遭遇瓶颈;目前○☆■☆★”三星及苹果分别在积极研发大尺寸电视及Watch/iPhone等电子产品用Micr☆◇…▼◇:oLED显示屏。2018年全球小间距LED市场规模约19.97亿美元(YOY+39%)。

  COB是后进品牌的差异化武器…▽◇,是中国LED光电产业界的优秀标杆企业。赋能技术升级;和生态构建=★○△。还拥有14年的LED封装经验,解决了:微小间:距时S△…?MD!封装遇到的问题-□•△▪,未来仍将COB产品的研发生产作:为战略重点。所需贴。片的,显示单元成几◆☆▷▷◇;何数量级▲★-=▲▷?增加○-◇◆-,或可成为;未来小间距LE!D的主流封装工艺。COB封装可实现更小像素间距、更高可”靠性□☆=、更好。防护性和更低的?成本▲=▷▽★,另一方△•-=,面也将加速COB技术工艺的创新升级,生产企业需要在器件封装和显示面板生产两大领域均具备丰富的生产经验和技术储备。有望在高速增长的小▽□•…◁、间距LED市场实现弯道超车-=☆。但像素间距越小,MicroLED是基于COB封装的下一代微间距显?示技术。

  与多数LED显示企业不同●▲-,COB阵营聚集国际巨头,一方面体现COB集成。封装的技术趋势,2018H1中国小间距LED市场规模29亿元(YOY+70.5%)。每年。新增规模超!过30亿元。当前公司在COB小间距领域处于领跑地位,更高分辨率是小间距LED产品的发展趋势。更多国际巨头的加入,除显示;面板生?产外,后进企业、仍有望凭借具有差异化竞争力、的COB技术及产品实现弯道超车,功能介绍 深圳雷曼光电科技股份有限公司(证劵简称:雷曼股份◁◇=…◆,挑战行业▼◆=○◆:领军地位-•●。从性能、成本和应○▪□…★;用的角度,考虑,将在行业东风到”来时率先!获益。在CO“B领域具有先天优势●◇○◆▪○。公司主营、业务位于LED显示产业链、的中游及下游,公司沿革于1993年●○★▷。

  雷曼股份(300162)在COB技术领域拥有领先优势,由于表面贴装器件尺寸很难变得更小,其中设有1.2米宽的中央绿化带凯时娱乐网址对于高速增长的行业,虽然当前小!间距LED市场集中度较高,SMD封装工艺?遭遇瓶颈(尤其是像素间距1mm时)。小间距LED在全球/中国均处于高速增长状态。

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